「和超高装」完成数千万元Pre-A轮融资，中科创星领投

近日，高端装备核心部件制造商和超高装（中山）科技有限公司（以下简称“和超高装”或“公司”）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，中山火炬华盈、万联广生、立湾创投跟投，融资资金将主要用于扩建超导加速腔生产产能，并推动小型反应堆壳体、小型运载火箭贮箱产品的落地。

和超高装成立于2017年，是一家以真空电子束焊接技术为核心的高端装备精密器件制造平台，主要研发制造应用于国家重大科学基础设施和同位素药物装置的超导加速腔，以及面向航空航天、船舶制造等高精尖领域的特种零部件及装备。

电子束焊接技术是将高能电子束发出的动能转化为热能，用来轰击工件接头处的金属，使其快速熔融，然后迅速冷却达到焊接效果，具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点，可以广泛应用于航空航天、核能及国防等行业。

而真空电子束焊接需要在真空环境下实现这一操作，是最为先进的焊接技术之一，超导加速腔就需要这种技术。

超导腔的研究需要从零开始，不同用途的科学加速器采用的超导加速腔个数从几百只到上万只不等，它的研发与制造是一项涉及特种材料制造、精密机加工、精密焊接、特殊表面处理以及微波超导调测等综合性硬核技术。

例如它的材料是铌材料，加工难度非常大；其次还涉及到各个零部件的精加工和精密焊接，这需要团队对材料本身和零部件的物理性能有较深的积累。技术壁垒和市场壁垒都很高，国内能提供超导加速腔加工的产能非常有限。